某專用儀表用鈹青銅膜片(壁厚≤0.06mm)在氨分解氣氛下,通過高頻感應加熱設備加熱淬火,(770+10)℃ x7min水冷,經常出現氣泡和丘疹表面缺陷,往往造成工件報廢,嚴重影響產品生產。
對鈹青銅氣泡缺陷,目前看法比較一致,認為是材料熔煉時脫氧不良引起的。形貌特征為兩面凸起,內有空腔的典型氣泡型缺陷。丘疹缺陷金相觀察到表面凸起,部分中心有一小片明亮區,外圍為暗圈區。掃描電鏡觀察發現,呈密布長條球狀凸起形貌,同時伴有一些表面破脹后顯露的空腔,局部有表面塑性變形發展至撕裂的痕跡。鈹青銅氨分解保護高頻感應加熱設備加熱淬火后生成的丘疹,實際上是一種細小的氣泡。
試驗分析表明,材料中含有氣體是導致工件出現氣泡的原因之一。而鈹青銅薄膜件在氨分解氣氛中進行高頻感應加熱設備加熱淬火時,氫是誘發表面丘疹的主要原因。鈹青銅膜片在氨分解氣氛中加熱時,在高溫和氣氛壓力下,一部分氫原子吸附于膜片表面,并沿晶界和位錯向內擴散,并集聚于應力集中的位錯線、晶界和空穴處。氫原子形成氫分子,產生巨大的內應力。在應力下膜片發生變形,在強度最躺處形成表面凸起甚至表破裂。這是鈹青銅膜片形成丘疹的主要原因。試驗和分析發現,只有很薄的工件,厚度在0.04mm左右才易出現丘疹缺陷。薄膜片在高頻感應加熱設備加熱中,兩外表面吸收氫原子同時擴散,易于富集在材料某些位錯、空穴處。
根據上述分析可知,防止氫的滲入,使金屬表面生成氧化膜,是避免膜片產生丘疹缺陷的有效方法。試驗表明,采用320℃士10℃預氧化若干分鐘后,可防止膜片表面形成丘疹。這是由于氧化膜與氫進行氧化還原反應,氧化銅被還原為銅,貼附于膜片表面,氫氧化生成水蒸氣逸出。這樣,一方面氧化膜堵塞了氫氣的滲入通道,另一方面又降低了膜片表面的瞬時氫分壓,有效阻止氯原丁疹入膜片金屬。320℃借助高頻感應加熱設備加熱后,降低了加工中造成的內應力,位錯線、空穴缺陷處應力下降,顯微空穴焊合,氫原千萬集程度下降,可有效防止膜片表面形成的丘疹缺陷。
生產中采用320℃士10℃保溫若干分鐘預氧化處理后,鈹青銅膜片上生成很薄的一層氧化膜(厚度≤0.001mm),可有效防止工件表面形成丘疹缺陷,生產實踐表明,丘疹率低于3%。